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来源:火狐体育手机网页版登录    发布时间:2025-12-04 02:02:10

  阿卡思微闪烁ICCAD-Expo 2025,方法验证EDA产品引领职业立异。

  据12月3日外媒报导,我国屏幕制作商京东方(BOE)已被苹果选定为即将于明年初发布的入门款iPhone 17e的OLED显现屏首家及首要供货商,承当了该机型所需的大部分面板订单。

  在智能硬件日益寻求“无感操作”与“沉溺体会”的今日,触控早已不只是“点一下”那么简略。数模龙头艾为电子推出新一代三合一触控芯片,集成电容、压感、压容三大技能,完结更智能、更精准的触觉交互,助力“指尖革新”。

  全国产:不管光刻胶、光罩版仍是晶圆资料和封装资料等,在世界供应链不确定性的情况下,咱们给了确定性!!!

  近来,上海不筹量子科技有限公司完结数千万人民币的天使轮融资,本轮融资由东方富海、中科创星、复容出资一起参加。所获资金将大多数都用在建造低噪声超净间、建立软硬件工程化体系,并加速推动量子核算中心技能的研制与工业化。

  近来,海门经济技能开发区年产60万平方米先进封装基板用高功能积层膜智能工厂建造项目迈出了要害一步,整体的结构顺畅封顶。江苏兴南创芯资料技能有限公司作为项目出资建造方,是南亚新材科技股份有限公司旗下相关公司,专心于先进封装基板用高功能积层膜(BUF)的研制与出产,产品大多数都用在集成电路封装,特别是针对ABF基板的国产化代替。

  12月2日晚,江波龙(301308.SZ)发表向特定目标发行A股股票预案,拟募资不超越37亿元,用于AI高端存储器、存储主控芯片研制及高端封测项目,并弥补流动资金。

  近来,黑芝麻智能世界控股有限公司(公告宣告收买计划,拟以约4亿至5.5亿元总价值,经过股权收买及注资方法收买珠海亿智电子科技有限公司控股权。

  Arm China陈锋到会香港首届半导体峰会:各行各业都将用AI+思想重构!

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  在万物皆可“AI”的今日,家庭上网正在阅历一场静默但深入的全方位体会晋级。当中兴通讯把万兆宽带、AI Wi-Fi 7、AI中控等要害技能“组合拳”立异融入今世家庭场景后,一般宽带上网正被一种更流通、更智能、更交心和多样化的体会替代。

  12月2日,安谋科技(我国)有限公司(以下简称“安谋科技”)CEO陈锋受邀到会在香港举办的2025半导体立异与智能使用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支撑,由SEMI与香港科技大学联合主办,会聚全球职业首领、前沿研讨学者与中心方针制定者,一起评论AI和半导体工业未来趋势。

  瑞声科技此前已与海外多家大模型及智能终端企业深度协作,一起探究“AI + 终端”的立异落地途径。除传统优势的声学、触觉器材外,公司还向 AI 手机、XR可穿戴设备及全新形状智能硬件,输出光波导、高端散热体系等感知计划与中心产品,继续拓展事务鸿沟。

  Anthropic延聘Wilson Sonsini律所预备IPO,计划最早于2026年上市,与OpenAI竞赛首个进入公开商场的AI公司位置。公司正进行估值或许超3000亿美元的私募融资,并与投行评论IPO事宜。

  美国东部时刻2025年12月2号,针对英飞凌向英诺赛科建议的337查询案子,美国世界贸易委员会(ITC)发布裁判成果:在涉案的两项专利中,ITC判决英诺赛科当时产品设计均完全不侵权。本次判决是英诺赛科对立英飞凌系列专利案的又一场重大胜利。

  北京时刻12月3日,英诺赛科与安森美半导体一起宣告,两边达到战略协作,一起加速推动氮化镓工业的使用与布局。

  佰维存储携多款高集成、小型化、高功能的前沿存储计划露脸,包含 ePOP4x、UFS、LPDDR5X、uMCP、Mini SSD 等,为智能穿戴、AI 手机、AI PC、具身智能、AI 教育等场景供给面向端侧 AI 的全场景存储解决计划。佰维的存储解决计划已广泛服务全球客户,并成功赋能Meta、Google 等世界头部品牌,继续为新一代终端产品供给坚实的功能底座。

  睿熙科技:车规级高功率VCSEL激光芯片继续上量,用实力应战世界一流厂商

  近来,LED显现职业闻名上市公司艾比森的一则董事会抉择公告,引发了商场广泛重视。在审议《关于推举第六届董事会董事长的方案》时,呈现了戏剧性一幕:方案以8票赞同、1票对立的成果取得经过,而这张仅有的对立票,居然来自被推举的董事长自己——丁彦辉。

  一微科技第一时刻重视香港火灾开展,整体职工快速呼应凝集爱心,与管理层及公司同心聚力、一起捐献35万元人民币。

  英伟达首席财政官Colette Kress在亚利桑那州举办的瑞银全球科学技能和AI(AI)大会上表明,该公司与OpenAI达到的向这家草创公司出资高达1000亿美元的协议没有终究敲定。这项协作将AI范畴两大巨子联系起来,并引发了人们对AI生态体系中循环买卖的忧虑。

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  对话奥芯明薛晗宸:站在伟人肩上聚集本乡立异,打响先进封装设备“价值战”

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  “神经核+迸发处理器”双引擎,Imagination E系列重塑边际AI与图形功能鸿沟

  深耕十年成果细分范畴“隐形冠军”,维普半导体为芯片制作装上“国产慧眼”

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  原磊纳米携高端半导体镀膜设备露脸SEMIEXPO Vietnam 2025

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  杨旭东:云核算助力夯实坚实数字底座,加速开展新质出产力、赋能工业转型晋级

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